Adesivo de resina epóxi de componente único

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Adesivo epóxi preto componente único

USD 12.3 ~ USD 15.2

marca:Lingwo
Model No:E-1915
transporte:Ocean,Air,Express
Pacote:30g/peça, 200 peça/caixa; 50g/peça, 100 peça/caixa
Apoio sobre:1-10000piece
Lugar de origem:Dongguan China
produtividade:1-10000piece

Introdução ao produto O adesivo epóxi de componente único E-1915 é um adesivo estrutural que é curado por alta temperatura e aquecimento rápido. É usado para enchimento do fundo do chip BGA, ligação da câmera, vedação masculina e fêmea do conector,...

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Recursos adesivos de resina epóxi de componente único:

1. Um componente, fácil de usar: não há necessidade de misturar e preparar antes de usar como cola epóxi de dois componentes, o que reduz os procedimentos operacionais e o tempo, melhora a eficiência do trabalho e é especialmente adequado para produção automatizada e construção no local .

2. Condições de cura do Diverso: Cura de Calor ou Cura de umidade

3. Adesão Strong: tem um bom efeito de ligação em uma variedade de materiais, como metal, cerâmica, vidro, plástico, madeira, etc., e pode formar uma junta de ligação forte.

4.Bood Durabilidade: A camada adesiva curada tem boa resistência à corrosão química, resistência à água, resistência ao óleo e resistência ao envelhecimento.

Aplicação adesiva epóxi de componente único:

1.Eletrônica Indústria: embalagem de chips de circuito integrados, produção de placas de circuito, conexão de fios e cabos, etc.

2. Indústria automotiva: vínculo de peças automáticas, como a conexão das peças estruturais do corpo e a fixação das peças do motor

3. No campo aeroespacial: é usado na fabricação e manutenção de equipamentos aeroespaciais, como aeronaves e foguetes.

4. Indústria de construção: Instalação de paredes de cortina de construção, colagem de ladrilhos de pedra e cerâmica, reforço e reparo de estruturas de construção, etc.

Adesivo de resina epóxi de componente único

O adesivo epóxi de componente único é um tipo de adesivo estrutural que solidifica através do aquecimento de alta temperatura e requer armazenamento de baixa temperatura. Sua matriz tem alta estabilidade, alta resistência adesiva, baixa liberação de calor durante a cura e baixa taxa de encolhimento. Especialmente adequado para ambientes como sensores e aplicações automotivas. Velocidade de cura rápida, com resistência a produtos químicos, resistência ao calor e propriedades à prova d'água após a cura. Amplamente utilizado para encapsulamento e ligação de pequenos dispositivos de componentes.

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